칩스법 등 영향 15.9% 성장… 美 50%로 1위, 韓 14% 2위
2030년까지 엔지니어·컴퓨터 과학자·기술자 6만7000명 부족
한국·일본·유럽연합고 협력 강조… 글로벌 인재 유치 중요성↑
▲삼성전자가 반도체 업계 최초로 개발한 고용량 512GB CXL D램. 사진=삼성전자 제공
미국반도체산업협회(SIA)가 올해 글로벌 반도체 매출이 15% 이상 증가할 것으로 전망하며 미국 내 인력 부족 해소를 위해서라도 한국을 비롯한 동맹국들과의 다자간 협력 체제 강화 필요성을 제기했다. SIA는 한-미간 기술·경제 안보 정책에서 머리를 맞대야 한다는 입장이다.
19일 SIA에 따르면 올해 글로벌 반도체 매출은 6110억달러(한화 약 813조8520억원)로 전년 5269억달러 대비 15.9% 증가할 것으로 조사됐다.
SIA는 미국 기업들이 올해 글로벌 시장 매출의 50.2%를 차지하며, 시장 점유율이 전년 대비 0.2%p 상승해 1위를 수성할 것으로 내다봤다. 한국은 2023년 글로벌 반도체 시장 점유율이 약 14%로 2위를 기록했다.
아울러 2030년까지 반도체 시장은 1조달러 수준으로 커질 것으로 전망됐다.
이 같은 성장세에는 '반도체 칩과 과학법(이하 칩스법, CHIPS and Science Act of 2022)'이 시행되자 올해 8월 기준 90개 이상의 신규 제조 프로젝트가 발표돼며 총 4500억 달러 투자 계획이 시행되는 것을 이유로 꼽았다. 이로써 2032년까지 미국의 반도체 제조 능력은 203% 가량 증가하고 10나노 이하 첨단 로직 칩 생산 능력은 28%로 확대될 전망이다.
하지만 SIA는 반도체 산업이 급성장하는 것과 달리 인력 수급에는 차질이 빚어질 것이라고 내다봤다. 2030년까지 엔지니어 2만7300명·컴퓨터 과학자 1만3400명·기술자 2만6400명 등 6만7000명에 달하는 인력이 부족할 것이라는 설명이다.
때문에 인력 양성을 위한 포괄적 전략 수립 필요성이 강조된다. SIA는 △과학·기술·엔지니어링·수학(STEM, Science·Technology·Engineering·Mathematics) 교육 강화 △고숙련 글로벌 인재 유치 △표준화된 기술 훈련 프로그램 개발 등을 제안했다.
2023년 미국 반도체 기업들의 연구·개발(R&D) 투자액은 593억달러(한화 약 78조9995억원)로 매출의 19.5%인 것으로 집계됐다. 작년 한국 기업들의 R&D 지출은 매출 대비 10.3%로, 미국(19.3%)과 대만(14.0%)에 이어 3위로 집계됐다. 국가반도체기술센터(NSTC)와 같은 각 기관들은 칩스법에 따른 R&D 프로그램을 진행하고 있다.
SIA는 세계 주요국들의 반도체 정책을 소개하며 협력 수준 제고를 주문했다. 특히 한국·일본·유럽연합(EU)과 각각의 반도체 협력을 강화해야 하고, 세계반도체협의회(WSC) 등 다자 간 협력 체제를 유지해야 한다고 촉구했다.
아울러 한국의 반도체 산업 지원 정책과 규모에 대한 부분도 거론했다.
올해 5월 우리 정부는 국내 반도체 설계·제조 능력을 강화하기 위해 약 190억달러(한화 약 25조3004억원) 규모의 지원 패키지를 발표한 바 있다. 이보다 앞선 1월에는 향후 20년 간 4720억달러(한화 약 628조5152억원)를 투자해 세계 최대 규모의 반도체 메가 클러스터를 구축하겠다고 했다.
이와 같은 정부 지원에 대응해 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들은 대규모 투자 계획을 공표했고, 새로운 전·후 공정 제조 능력과 R&D·설계 센터, 인력 개발 등에 투자할 계획이다.
반도체 산업 지원을 위해 우리나라는 미국과 기술·경제 안보 정책에 대한 협력을 강화하기로 했다. 양국은 공급망·상업 대화(SCCD)를 통해 반도체 특화 워킹 그룹을 설립해 산업 공급망 강화·공동 R&D 노력 증진을 목표로 한다.
;){kind=link}