공급과잉 vs, 여전한 성장성 투자은행 전망도 갈려
양사, 불확실성 대응 위해 차세대 HBM 개발 속도전
SK하이닉스 HBM3E 양산, 6세대 HBM4 개발 박차
삼성전자 조직개편으로 대응… 12단 HBM3E 생산
▲SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 제품. 사진=연합뉴스
HBM(High Bandwidth Memory) 시장 성장세를 놓고 전망이 엇갈리고 있는 가운데, 국내 반도체 기업들이 시장 주도권 확보에 사활을 건 모습이다. 시장 전망의 불확실성을 대응하기 위해 SK하이닉스와 삼성전자는 각자의 강점을 살린 전략으로 HBM 시장에서의 경쟁력 강화에 주력하고 있다.
◇HBM 시장 전망…공급 과잉 vs 지속 성장 엇갈려
19일 반도체 업계에 따르면 최근 시장조사기관 트렌드포스(TrendForce)는 2024년 HBM 충족률(sufficiency ratio)이 -2.4%에서 0.6%로 상승할 것으로 예측했다. 이는 공급업체들의 공격적인 확장으로 인해 공급이 수요를 약간 초과할 수 있다는 얘기다. 특히 2024년에는 HBM3 수요가 크게 증가해 전체 HBM 수요의 60%를 차지할 것으로 전망했다.
투자은행 모건스탠리도 메모리 시장에 대해 보다 신중한 전망을 내놓았다. 모건스탠리는 “메모리 수요가 여전히 상승세를 보이고 있지만, 공급이 수요를 따라잡으면서 변화율이 정점에 근접하고 있다"고 분석했다. 이에 따라 향후 몇 분기 동안 이익 성장 기대치가 정점을 찍고 반전될 것으로 예상했다. 모건스탠리는 공급과잉에 대한 우려를 반영해 SK하이닉스의 목표주가를 기존 대비 절반가량 낮은 12만원대로 제시하기도 했다.
반면 투자은행 골드만삭스는 HBM 시장의 공급 부족이 지속될 것으로 전망했다. 골드만삭스는 2024년, 2025년, 2026년 HBM 시장 공급 부족률을 각각 2.7%, 1.9%, 0.9%로 예측했다. 이는 수요 증가가 공급 증가를 약간 상회한다는 분석이다. 글로벌 HBM 시장 규모가 2023년부터 2026년까지 연평균 100% 성장해 2026년에는 300억 달러에 이를 것이라는 전망도 곁들였다.
이에 대해 반도체 업계 관계자들은 공급과잉을 우려하는 것은 HBM 등 차세대 메모리의 시장 특성을 충분히 반영하지 못했다고 반박하고 있다.
HBM은 기존 D램과 달리 고객사의 주문을 받아 생산하기 때문에 공급 과잉이 발생하기 어려운 구조라는 것이다. 한 업계 관계자는 “적정 재고를 확보하려는 고객사 움직임이 지속되고 있어 적어도 2025년까지는 수요가 견조할 전망"이라고 말했다.
◇SK하이닉스·삼성전자, 기술 우위 전략으로 시장 선점 나서
상반된 전망 속에서 국내 반도체 업계가 선택한 전략은 기술적 우위의 선점이다. 당장의 수요와 공급에 맞춰 반응하기 보다는 향후 시장 주도권을 잡는 게 더 중요하다는 얘기다.
먼저 SK하이닉스는 HBM 관련 기술에 투자규모를 오히려 늘려가면서 과거 삼성전자가 보여줬던 '초격차' 전략을 구사하는 중이다.
SK하이닉스는 현재 HBM3 시장에서 90% 이상의 점유율을 확보하고 있으며, 5세대 HBM3E 제품으로 시장을 선도하고 있다. 특히 12단 HBM3E 제품의 3분기 양산을 앞두고 있어 기술적 우위를 유지하고 있다.
SK하이닉스는 6세대 HBM4 개발에도 박차를 가하고 있다. SK하이닉스 AI인프라사업본부장 김주선 사장은 최근 열린 세미콘 타이완 2024에서 “6세대 HBM인 HBM4부터는 TSMC와 협력해 개발을 순조롭게 진행 중"이라며 “고객사에 적기 공급하기 위해 6세대 제품부터는 생산을 TSMC에 위탁해 기능성을 더욱 높일 계획"이라고 밝혔다.
삼성전자도 HBM 시장에서의 경쟁력 강화에 주력하고 있다. 삼성전자는 8단 HBM3E 칩에서 SK하이닉스와의 격차를 좁혔으며, 12단 HBM3E 시장에서는 선도적 위치를 차지하고 있다. 삼성전자는 이르면 2분기부터 12단 HBM3E 칩 생산을 시작할 계획이다.
삼성전자 메모리사업부 이정배 사장도 최근 “파운드리와 반도체 설계 역량을 모두 갖춘 삼성이 시장에서 강력한 위치를 점하고 있다"며 자신감을 드러낸 바 있다.
삼성전자는 최근 HBM 개발 역량 강화를 위해 조직 개편에도 나섰다.
관련 업계에 따르면 삼성전자는 반도체연구소 내 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 연구 개발 분야를 떼어내 사업부 각 개발실 산하로 옮기는 조직 개편을 진행 중이다. 이는 메모리 개발 역량을 한데 모아 시너지를 노리고, 연구소는 미래 기술에 더욱 집중하겠다는 의도로 해석된다.
한 업계 관계자는 “HBM 시장의 불확실성에도 불구하고, SK하이닉스와 삼성전자의 기술력과 생산능력을 고려할 때 두 기업의 시장 지배력은 당분간 유지될 것"이라며 “글로벌 경쟁사들의 추격도 만만치 않아 향후 시장 경쟁은 더 치열할 예정"이라고 말했다.
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