‘드림팩토리’ 언론공개 행사서 경쟁사 대비 차별화 포인트 언급
“AI 적용 스마트팩토리로 수율 끌어올려”
“반도체 기판 업력 30년···고객층 같아 이미 관계 확보”
▲강민석 LG이노텍 기판소재사업부장(부사장).
강민석 LG이노텍 기판소재사업부장(부사장)이 회사 차세대 먹거리인 '플립칩 볼그리드 어레이'(FC-BGA) 경쟁력에 자신감을 내비쳤다. 30여 년간 반도체 기판 사업을 하며 쌓은 기술력을 신제품에도 활용할 수 있는데다, 고객사를 이미 확보해 둔 상태라 수주에도 유리한 고지에 올라 있다고 밝혔다.
강 부사장은 17일 경상북도 구미시 LG이노텍 구미4공장에서 진행된 '드림팩토리' 언론공개 행사에 참석해 “(FC-BGA 분야 후발주자지만) 경쟁사 대비 차별화 포인트가 충분히 있다고 생각한다"며 이같이 말했다.
강 부사장은 “반도체 기판 업력이 30년이라 기술력은 이미 갖췄다. FC-BGA가 새로운 분야를 개척하는 것이라 해도 투자가 필요할 뿐 기술 장벽은 높지 않다고 판단하고 있다"고 했다. 그러면서 “더 중요한 부분은 우리가 이미 '플립칩 칩 스케일 패키지'(FC-CSP)를 납품하고 있는 '탑티어' 고객들과 오랫동안 좋은 비즈니스 관계를 유지해 왔다는 것"이라며 “FC-BGA는 같은 고객을 상대로 하는 비즈니스이기 때문에 고객 관계 측면에서 이미 신뢰가 확보돼 있다"고 자신했다.
드림팩토리를 최첨단 시설로 만든 배경도 설명했다. 강 부사장은 “FC-BGA는 다른 기판들과는 다르게 평균 수율이 90%, 난이도가 높은 것들은 50% 되는 제품들도 있다"며 “우리가 수율을 높일 수 있다면 분명한 차별화 포인트가 될 것"이라고 내다봤다.
그는 “보통 '스마트팩토리'라고 하면 무인화를 많이 생각한다. 플로우에 있는 작업자들을 없애는 것인데, 드림팩토리는 플로우 시설들을 관리하는 엔지니어 역할까지도 인공지능(AI)으로 대체하고 있다"며 “완전한 무인화는 아직 어렵지만 훨씬 더 적은 리소스로 더 많은 생산성을 내는 셈이다. 단순히 작업자를 줄이는 수준을 넘는 스마트팩토리 개념이라고 할 수 있다"고 강조했다.
미국에서 시작된 '관세 전쟁' 영향은 제한적일 것으로 봤다. 강 부사장은 “미국 정부 반도체 품목 관세 목록에 기판이 포함됐지만 우리가 만든 제품들은 주로 중국, 대만 등 아시아 쪽으로 간다"며 “기판이 직접 미국으로 가는 경우는 많이 없다"고 밝혔다. 다만 “관세 전쟁 여파로 (전체 시장) 수요가 줄어든다면 그 부분에 대해서는 잘 대응해야 할 것"이라고 진단했다.
이미 FC-BGA 분야에서 2030년 조 단위 매출을 올린다는 목표를 세운 상황이지만 추가 투자에 대해서는 신중한 모습을 보였다. 강 부사장은 “그동안 집행한 투자는 드림팩토리 콘셉트를 완성하기 위한 수준"이라며 “(앞으로 추가 투자 일정은) 글로벌 빅테크 고객들과 논의를 하면서 기회를 보고 있고, 향후 물동에 맞춰 나갈 예정"이라고 언급했다.
이어 “정확한 사업상 숫자를 밝힐 수 없지만 올해까지는 우리가 예상한 계획대로 실적을 달성할 수 있을 것으로 본다"며 “초반 투자가 많이 들어가는 비즈니스인데, 투자된 부분에 대한 감가가 빠지는 순간부터는 수익성이 크게 개선될 것"이라고 전망했다. 그는 또 “통상 그 시점을 5년 정도로 보는 경우가 많지만 내부적으로는 손익분기점을 2027년 정도로 예상하고 있다"고 덧붙였다.
FC-BGA 고객 수주에는 문제가 없다고 봤다. 강 부사장은 “고객 관점에서는 우리는 현재 '선택과 집중'을 하고 있다. 드림팩토리가 처음 시도하는 부분이고 시행착오들도 있다 보니 동시에 많은 고객들과 업무를 진행하면 안정화에 어려움이 있을 것"이라며 “고객 중에서도 가장 큰 곳과 집중적으로 양산을 추진하며 완성도를 높여가고 있다"고 설명했다. 그러면서 “올해는 글로벌 시장 5위권 업체를 고객사로 추가했다. 사업이 안정화되는 내년부터는 더 다양한 고객과 사업을 진행하게 될 것"이라고 말했다.
;){kind=link}