차세대 AI6칩, 삼성 텍사스 공장에서 생산
머스크 “전략적 중요성 과장해도 지나치지 않아”
TSMC는 AI5칩 생산…삼성과 역할 분담
23조 규모 계약, 삼성 파운드리 반등 계기될 듯
▲일론 머스크 테슬라 최고경영자. (사진=로이터/연합)
일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 삼성전자와 차세대 칩 생산 계약을 체결했다고 밝혔다. 앞서 삼성전자는 '글로벌 대형기업'과 22조7647억6416만원 규모의 반도체 위탁생산 공급 계약을 체결했다고 28일 공시했는데 이 글로벌 대형기업이 테슬라라는 것을 머스크가 직접 언급한 것이다.
머스크 이날 자신의 엑스(X·옛 트위터) 계정을 통해 “삼성전자의 새로운 텍사스 공장은 테슬라의 차세대 AI6칩 생산에 전념할 예정"이라며 “이 공장의 전략적 중요성은 과장해도 지나치지 않는다"고 적었다.
이어 “삼성전자는 현재 AI4 칩을 생산하고 있다"며 “TSMC는 최근 설계를 마친 AI5칩을 우선 대만에서 생산한 뒤 애리조나 공장에서 생산할 것"이라고 덧붙였다.
AI4칩은 테슬라의 자율주행을 담당하는 핵심으로, 테슬라는 AI5칩을 거쳐 2027년부터 AI6칩을 테슬라 차량에 탑재할 계획이다.
▲(사진=일론 머스크 테슬라 CEO 엑스 게시글)
머스크는 이어 다른 게시글에 “삼성전자는 테슬라가 제조 효율성을 극대화하는 데 도움을 주기로 했다"며 “직접 현장을 방문해 진행 속도를 높일 예정이다. 이 공장은 내 집과 멀지 않은 편리한 곳에 위치해 있다"고 덧붙였다.
머스크는 또 삼성전자와 맺은 파운드리 계약에서 실제 생산 및 거래 규모가 발표된 내용보다 훨씬 더 클 수 있다고 밝혔다.
그는 한 이용자 게시물에 대한 답글에서 “165억달러(약 23조원) 수치는 단지 최소액"이라며 “실제 생산량은 몇 배 더 높을 것 같다"고 말했다.
이날 삼성전자는 글로벌 대형기업과 23조원에 달하는 반도체 위탁생산 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 그러나 체결계약명, 계약상대, 주요 계약조건 등은 경영상 비밀유지로 공시를 유보한다고 밝혔다.
이후 블룸버그통신은 익명을 요청한 한 소식통을 인용해 이번 계약 상대방은 테슬라라고 보도했다. 블룸버그는 이번 계약이 삼성전자의 차세대 반도체 제조 기술에 대한 자신감을 나타내는 신호라고 전했다.
▲(사진=일론 머스크 테슬라 CEO 엑스 게시글)
전문가들도 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 삼성전자의 점유율이 확대될 것으로 전망하고 있다.
글로벌 자산운용사 유니온 방카르 프리베의 베이 선 링 이사는 “삼성전자의 파운드리 사업은 적자를 내고 있고 가동률 저하로 어려움을 겪고 있었기 때문에 이번 계약은 많은 도움이 될 것"이라며 “다른 고객 유치에도 도움을 줄 수 있다"고 말했다.
블룸버그 인텔리전스도 “삼성전자가 반도체를 공급하기로 한 계약은 파운드리 사업의 2나노미터 세대 칩 생산의 회복을 의미한다"며 “2033년까지 유효한 이번 165억달러 (22.8조원) 계약은 삼성 파운드리 사업 매출을 연 10%씩 증가시킬 수 있을 것으로 예상된다"고 밝혔다.
이어 “팹리스(반도체 설계전문기업)와 새로운 계약 체결로 이어질 가능성도 있다"고 덧붙였다.
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