‘삼소 회동’ 이틀 만에 재회…SK 주요 경영진 총출동
HBM4·AI 반도체·데이터센터·피지컬 AI 협력 논의 전망
▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 최태원 SK그룹 회장이 5일 서울 마포구 홍대입구역 인근 식당에서 건배하고 있다. 사진=박지성 기자
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난해 화제를 모았던 '깐부 회동'의 장소인 깐부치킨 삼성점에서 최태원 SK그룹 회장과 두 번째 회동을 한다. 지난 5일 '삼소(삼겹살·소주) 회동'에 이어 잇따라 만나며 인공지능(AI) 동맹 강화에 속도를 내는 모습이다.
7일 업계에 따르면 황 CEO는 이날 저녁 서울 강남구 깐부치킨 삼성점에서 최 회장을 비롯한 SK그룹 주요 경영진과 만찬 회동을 가질 예정이다.
깐부치킨 삼성점은 황 CEO가 지난해 방한 당시 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장 등 국내 주요 기업 총수들과 만나 이른바 '깐부 회동'을 가졌던 장소로 큰 화제를 모은 바 있다. 이번 만남 역시 엔비디아 측의 제안으로 성사된 것으로 알려졌다.
황 CEO와 최 회장의 만남은 올해 들어서만 국내외에서 여러 차례 이어지고 있다. 업계에서는 두 사람이 AI 시대 핵심 파트너십을 더욱 공고히 하고 있다는 평가가 나온다.
이날 회동에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장, 정재헌 SK텔레콤 대표이사 사장, 정석근 SK텔레콤 AI CIC장 겸 최고기술책임자(CTO) 등이 참석할 예정이다.
업계는 이번 만남에서 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 AI 반도체, 데이터센터 인프라, 피지컬 AI 등 양사가 추진 중인 핵심 협력 과제가 주요 의제로 다뤄질 것으로 보고 있다.
특히 SK하이닉스는 엔비디아의 핵심 메모리 공급 파트너로 자리매김하고 있다. 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재될 HBM4 공급도 준비 중인 만큼 AI 반도체 시장 주도권 확보를 위한 양사의 협력은 더욱 긴밀해질 전망이다.
SK텔레콤과 엔비디아의 협력도 확대되고 있다. 양사는 피지컬 AI 구현의 핵심 기술로 꼽히는 디지털 트윈 분야에서 협력을 이어가고 있으며, 엔비디아의 AI 플랫폼 '옴니버스'를 활용한 다양한 프로젝트를 추진 중이다.
황 CEO는 최근 대만에서 열린 'GTC 타이베이 2026' 기조연설에서 SK텔레콤의 디지털 트윈 기술 사례를 직접 소개하기도 했다. 이는 지난 3월 미국 산호세에서 열린 GTC 2026에 이어 두 번째 언급으로, SK텔레콤의 AI 기술력에 대한 엔비디아의 높은 관심을 보여주는 대목으로 평가된다.

